国产芯片替换概念股票有哪些？名单梳理！以下为你梳理国产芯片替换概念各细分领域龙头股及其核心业务：
功率半导体
● 闻泰科技：中国最大功率半导体企业，主打MOSFET、二极管等，在汽车电子领域渗透领先，车规级产品通过特斯拉、比亚迪验证，可国产化替代英飞凌、安森美等国际大厂。
● 斯达半导：国内IGBT龙头，聚焦新能源汽车电机驱动、光伏逆变器领域，车规级IGBT市占率超20%，技术对标英飞凌。
● 士兰微：功率半导体IDM龙头，布局IGBT、MEMS芯片，车规级产品验证进展顺利，IDM模式保障产能稳定性与产品良率。
● 捷捷微电：汽车分立器龙头，主打晶闸管、MOSFET，覆盖汽车电子、工业控制场景，可靠性与成本优势显著，可国产替代安森美、意法半导体。
● 华润微：功率半导体龙头，覆盖MOSFET、IGBT，车规级与工业级双市场并重，产能规模国内领先，技术迭代对标英飞凌。
封测与制造
● 长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业，先进封装技术全球领先，客户覆盖高通、华为、AMD等高端芯片设计商，是封测环节国产化核心标的。
● 中芯国际：晶圆代工绝对龙头，28nm及以上成熟制程产能稳定，14nm先进制程验证中，支撑国内芯片设计企业代工需求，可国产替代台积电、三星。
芯片设计
● 圣邦股份：模拟芯片设计龙头，产品超6000款，覆盖信号链与电源管理全品类，可直接承接高端工业与汽车电子的替代需求。
● 卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头，主打射频开关、LNA，在5G通信、智能手机领域市占率超30%，可国产替代Skyworks、Qorvo。
● 兆易创新：存储芯片+MCU芯片龙头，ARM Cortex - M系列MCU市占率国内第一，存储与控制芯片协同，覆盖消费电子、工业控制场景。
● 韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头，车载CIS市占率超25%，旗下豪威科技技术覆盖高像素、低功耗领域，可替代索尼、三星。
● 汇顶科技：指纹芯片全球第一，手机指纹识别市占率超40%，拓展健康监测、车规级触控方案，实现多场景技术延伸。
● 景嘉微：国内GPU领军企业，图形处理与计算GPU覆盖军工、民用领域，是国产GPU技术突破代表，可替代英伟达、AMD。
● 紫光国微：FPGA芯片龙头，特种FPGA覆盖军工、高端电子领域，技术壁垒高，可替代Xilinx、Altera。
设备与材料
● 北方华创：半导体高端装备龙头，覆盖刻蚀、PVD、薄膜沉积等多类设备，28nm设备量产，14nm验证中，平台化优势显著，可替代应用材料、泛林集团。
● 中微公司：半导体刻蚀机龙头，5nm制程设备通过台积电验证，全球市占率前十，技术对标泛林集团，覆盖逻辑芯片、存储芯片刻蚀需求。
● 沪硅产业：半导体硅片龙头，12英寸硅片是国产替代核心，已进入中芯国际、长江存储供应链，打破信越化学、SUMCO垄断。
● 南大光电：ArF光刻胶龙头，通过中芯国际验证，适配28nm及以下先进制程，可国产替代JSR、东京应化。
（注：本文仅作行业分析，不构成投资建议。）
投资有风险，入市需谨慎。
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